Le sixième appel du cluster Eureka Xecs a été ouvert le 23 juin 2026 pour des projets de RD&I relevant du SRIA Electronic Components and Systems : micro- et nanoélectronique, chiplets et intégration de systèmes intelligents, systèmes embarqués et cyber-physiques. Les project outlines sont attendus le 21 janvier 2027 (17h CET), les propositions complètes le 15 avril 2027. Le consortium compte au moins deux partenaires indépendants de deux pays Eureka. Événement de matchmaking les 6 et 7 octobre 2026 à Vienne.
Dernière mise à jour: . Vérifiez toujours le texte officiel de l'appel : conditions, budgets et échéances peuvent changer.
Appel thématique EIC Pathfinder sur 3 défis : matériaux avancés pour la micro-récupération d'énergie, biotechnologie pour un vieillissement …
Page officielle »Premiers appels du Programme européen pour l'industrie de la défense (EDIP) pour la production industrielle, les achats conjoints et l'innov…
Page officielle »Six appels EIT Health partageant la même échéance du 2 novembre 2026 : bureaux de transfert de technologie, incubateurs universitaires, FORG…
Page officielle »